标准工艺
标准多层铌工艺
基于经典约瑟夫森结的标准化节点，兼顾高均匀性、低缺陷率与深低温电学稳定性。
全栈式服务
不止流片，而是从设计到低温集成的闭环
定制工程流片
专用晶圆定制
面向特殊材料、层数和大尺寸芯片，提供专属全晶圆工程流片。
直流 · 射频 · 高速测试
极低温测试
从自动化 DC 参数到 mK 高速功能和射频表征，验证真实工作性能。
MCM 三维集成
三维集成与封装
以 MCM 等方案实现 SFQ 控制芯片与量子比特阵列的高密度、低延迟互连。
低温集成
实现更靠近量子比特的数字化控制
通过面向深低温环境的 MCM 键合，将低功耗超导数字控制单元和量子比特集成在同一低温环境中，大幅减少量子比特控制与读取信号的扇出，同时缩短信号路径并降低信号延迟。
应用场景
服务从量子控制到高灵敏度探测
控制 · 读取
量子处理器低温控制与读取
片上控制、读出驱动及 TWPA / JPA 等低噪声超导器件。
RSFQ · ERSFQ 计算架构
极低温高性能数字计算
以 RSFQ、ERSFQ 为基础构建超高速、低功耗数字计算架构。
射频 · SNSPD 探测
高灵敏度信号处理与探测
宽带 RF / 数字混合处理，并支持与 SNSPD 的单片集成。
与我们共同构建