01
FOUNDRY SERVICE
标准代工服务
适合已有成熟设计、需要可靠制造与快速流片的客户。
- IP / 版图归属
- 客户所有
- 设计责任
- 客户负责
- 工艺方案
- 基准工艺
- 交付物
- 制造完成的器件
两种合作方式
从可靠制造，到共同建立新能力
02
CO-DEVELOPMENT
联合开发服务
适合新材料、新结构和新集成方案的共同验证与能力沉淀。
- IP / 版图归属
- 双方协商
- 设计责任
- 联合团队
- 工艺方案
- 基准工艺 + 新模块
- 交付物
- 技术包与可选技术转移
基线工艺
覆盖器件、布线、集成与材料的工艺平台
制造与工艺环境
以稳定制造环境和全过程控制，支撑基线工艺的重复性与可靠性。
基线工艺
01
QUBIT DEVICES
量子比特
- 阴影蒸发工艺
- 重叠约瑟夫森结工艺
- 约瑟夫森结阵列工艺
- 超紧凑约瑟夫森结阵列
02
CONTROL / WIRING
控制与布线
- 高品质因子谐振腔
- 半覆盖接地屏蔽桥
- 全覆盖接地屏蔽桥
- 超导金属凸点
- 常导金属凸点
03
VERTICAL INTEGRATION
垂直集成技术
- 高深宽比硅通孔
- 双面图形化
- 超导凸点下金属层
- 芯片到芯片键合
04
MATERIAL STACK
材料体系
- 钽 / 铌 / 铝
- 氮化钛 / 氮化铌
- 贵金属常导材料
- 高动能电感材料
- 绝缘介质层材料
从版图到工艺能力
每一步都有明确的技术交付
01需求与版图评审
02工艺路径定义
03制造与过程监控
04器件与技术包交付
与我们共同构建